2025年12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）正式登陆科创板，成为国内“半导体探针卡第一股”，也是科创板第600家上市企业。强一股份股价以265.60元/股开盘，较85.09元/股的发行价暴涨212.14%，市值瞬间突破330亿元。截止中午收盘，股价234.98元/股，收涨176.15%。

探针卡作为晶圆测试的核心关键器件，直接决定芯片良率与生产成本，长期以来被海外FormFactor、Technoprobe等巨头垄断，国产替代率不足5%。2015年在苏州工业园区起步的强一股份，从悬臂探针卡切入，逐步向技术壁垒更高的垂直探针卡和MEMS探针卡进阶，最终成长为中国大陆首家具备自主设计垂直探针卡研发能力、首家拥有百级洁净度FAB车间的企业。如今，其产品已覆盖算力芯片、HBM等前沿领域，服务于中兴微、复旦微电、兆易创新等头部企业，2023年、2024年连续跻身全球半导体探针卡行业前十，成为唯一上榜的境内企业。

在强一股份的发展历程中，创投圈上演了一场教科书级的投资案例，其中丰年资本的表现尤为抢眼。回溯2020年，当强一股份全力攻坚2D MEMS探针卡、单次试产成本超百万元，却因技术不确定性遭遇投资冷遇时，丰年资本凭借对半导体产业链的深度研判，果断以独家投资人身份入局，成为其首个机构投资方。这笔关键资金直接推动强一股份完成核心工艺验证，2020年底便实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，后续更延伸至3D MEMS垂直探针卡领域。此后，丰年资本持续加注，通过3轮投资累计持有强一股份7.91%股权，同时以“资本+管理”双重赋能助推企业成长。

如今，这场逆向布局迎来超级回报。以强一股份上市首日的股价表现计算，丰年资本通过该项目斩获的回报金额，已接近其背后整支基金规模的3倍。值得一提的是，这已是丰年资本2025年收获的第三个A股IPO，此前矽电股份、胜科纳米的成功挂牌均为其带来丰厚收益，且在这三家企业中，丰年资本均为占比最大的机构投资人，精准卡位硬科技细分赛道的能力令人瞩目。

强一股份的成长轨迹颇具代表性：2020年丰年资本首轮投资破局后，企业后续融资顺利推进，两年内完成5轮融资，华为旗下哈勃投资、元禾璞华等机构相继入局，形成资本接力赋能态势。资本的持续注入，支撑强一股份完成技术突破与产能扩张，近三年营业收入复合增长率达58.85%，2024年净利润增至2.33亿元，2025年预计盈利3.55亿元-4.2亿元，同比增幅超50%。

随着半导体产业景气度回升，全球探针卡市场规模预计2029年将增至39.72亿美元，国产企业的成长空间持续打开。而丰年资本等机构的成功实践则证明，在硬科技领域，对产业链的深度洞察、对技术突破的坚定信念，以及长期陪伴式的赋能，终将收获产业价值与资本回报的双重硕果。

PS:

强一半导体蝉联荣获2021-2022年度（第五届）和2022-2023年度（第六届）“中国IC独角兽企业”称号